Targi Packaging Innovation 2022 w Warszawie
Jeżeli jesteście właśnie w trakcie poszukiwań kleju do łączenia różnych materiałów, koniecznie powinniście odwiedzić nasze stoisko B22 na targach Packaging Innovation w Warszawie w terminie
30.05 i 1.6.2022.
Na targach znajdą Państwo rozwiązanie do swojego projektu z zakresu klejów termotopliwych i techniki aplikacji klejów Hotmelt.
Nasi doświadczeni pracownicy służą pomocą i fachową wiedzą w doborze klejów. W ofercie posiadamy około 3000 klejów na gorąco. Oprócz tego oferujemy urządzenia do aplikacji od najmniejszego i najprostszego pistoletu HB 181 do zaawansowanych urządzeń topiących klej np aplikator MELER MICRON PLUS. Przedstawiamy naszym klientom kompletne rozwiązania dobierając do konkretnych zastosowań odpowiedni klej oraz urządzenia do jego nanoszenia.
Posiadamy również kompetentny dział serwisu, który służy doradztwem w zakresie eksploatacji i doboru urządzeń BÜHNEN, Meler i innych producentów.
Jednym słowem jest to kompleksowe doradztwo BÜHNEN w zakresie klejów i urządzeń w jednym miejscu!
Zapraszamy na nasze stoisko B22 i prezentację nowej serii klejów nature o wysokiej zawartości surowców odnawialnych (do 50%) co sprawia, że kleje te są wyjątkowo bezpieczne dla środowiska.
Aby jak najszybciej do nas dotrzeć, wyślemy Państwu gratis wejściówkę / Bilet wstępu.
- Reaktywne kleje Hot Melt – klejenie w dwóch etapach - 23. kwietnia 2024
- Skuteczne czyszczenie HB 5010: krótki przewodnik - 14. marca 2024
- Naprawa i szybka pomoc: Wyjmij wkłady reakcyjne z urządzenia HB 720 K - 15. lutego 2024