Kleje niskotemperaturowe - zrównoważone wiązanie : avenia B3570 LT
TEMPL Monday html/com_virtuemart/productdetails/bueprod.php
Die aktuelle Sprache lautet: pl-PL

avenia B3570 LT

Krótki opis

Uniwersalny klej Hot Melt do stosowania w przemyśle opakowaniowym, np. do skrzynek, tacek, kartonów i składanych pudełek.

  • Niska temperatura przetwarzania 120 – 140 °C
  • Niska emisja zapachów
  • Krótki czas wiązania
  • bardzo dobra odporność na utlenianie

Dane techniczne

DITO bueprod_customfields_technik.php
Baza poliolefina
Temperatura przetwarzania 120 - 140 °C
Możliwość rozpylania Nie
Forma dostawy Granulat

Branża

TEMPL Monday html/com_virtuemart/productdetails/bueprod_customfields_awgs.php

Opis

Klej Hot Melt avenia o niskiej emisji zapachu z krótkim czasem wiązania i bardzo korzystną stabilnością utleniania w wytopie.

Produkt alternatywny avenia o niskiej temperaturze przetwarzania. Mniejsze zużycie energii prowadzi do zmniejszenia emisji CO2.

Klej Hot Melt do opakowań doskonale nadaje się do papieru, tektury i kartonu powlekanego, powierzchnie lakierowane należy poddać próbie.

Stosowane surowce odpowiadają dyrektywie FDA 175.105 dla opakowania zbiorczego żywności.

Informacja: Kleje mogą wykazywać niewielkie różnice kolorystyczne w zależności od użytych surowców i procesów. 

Nr artykułu Baza Forma dostawy Pasująca technika aplikacji
B43570 Poliolefiny Granulat Urządzenia do topienia
DITO SUBLAYOUTS/customfields.php / ALLE customfields eines Produktes einlesen
DITO SUBLAYOUTS/customfields.php / ALLE customfields eines Produktes einlesen

Szybki kontakt

Imię i nazwisko(*)
Please type your full name.

Telefon
Ungültige Eingabe

Adres e-mail(*)
Invalid email address.

Państwa wiadomość
Ungültige Eingabe