TEMPL Monday html/com_virtuemart/productdetails/bueprod.php
Die aktuelle Sprache lautet: pl-PL

Wróć do: Kleje niskotemperaturowe - zrównoważone wiązanie

avenia B3570 LT

Krótki opis

Uniwersalny klej Hot Melt do stosowania w przemyśle opakowaniowym, np. do skrzynek, tacek, kartonów i składanych pudełek.

Niska temperatura przetwarzania 120 – 140 °C
Niska emisja zapachów
Krótki czas wiązania
Bardzo dobra odporność na utlenianie

Dane techniczne

DITO bueprod_customfields_technik.php

Baza poliolefina

Temperatura przetwarzania 120 - 140 °C

Możliwość rozpylania Nie

Forma dostawy Granulat

Branża

TEMPL Monday html/com_virtuemart/productdetails/bueprod_customfields_awgs.php

Opis

Zapytanie o dodatkowe informacje

Klej Hot Melt avenia o niskiej emisji zapachu z krótkim czasem wiązania i bardzo korzystną stabilnością utleniania w wytopie.

Produkt alternatywny avenia o niskiej temperaturze przetwarzania. Mniejsze zużycie energii prowadzi do zmniejszenia emisji CO₂.

Klej Hot Melt do opakowań doskonale nadaje się do papieru, tektury i kartonu powlekanego, powierzchnie lakierowane należy poddać próbie.

Stosowane surowce odpowiadają dyrektywie FDA 175.105 dla opakowania zbiorczego żywności.

Informacja: Kleje mogą wykazywać niewielkie różnice kolorystyczne w zależności od użytych surowców i procesów.

Nr artykułu	Baza	Forma dostawy	Pasująca technika aplikacji
B43570	Poliolefiny	Granulat	Urządzenia do topienia

DITO SUBLAYOUTS/customfields.php / ALLE customfields eines Produktes einlesen

DITO SUBLAYOUTS/customfields.php / ALLE customfields eines Produktes einlesen